Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3 için TSMC ile Anlaştı

Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3 yonga setinin üretimini TSMC ve Samsung iştirakine yaptıracak. Son raporlara nazaran Tayvanlı üretici %80’lik bir randıman oranı yakaladığı için Qualcomm tartısı TSMC’ye kaydırmış durumda. Olağan koşullarda bir GAA devre levhasından %60-70 randıman alınırken TSMC’de bu oran %75-80 baremlerine çıkıyor.


Bu bilgilere nazaran Apple ve Qualcomm’un yeni yonga setleri A17 Bionic ve Snapdragon 8 Gen 3 için sevkiyat sıkıntıları yaşanmayacağı söylenebilir. Qualcomm ve öbür markalar için asıl sorun devre levhası başına ödenen fiyat ve düşük verimlilik oranı nedeniyle kullanıcıya yüksek bir fiyat yansıtmak.

Bu fiyat akıllı telefon fiyatlarının da artmasına sebep oluyor. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3’ün ise 2023’ün sonlarında tanıtılabileceği konuşuluyor. Pekala siz bu üretim süreci hakkında ne düşünüyorsunuz?

Başa dön tuşu